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DM330027
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DM330027技术资料
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DM330027
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
原厂封装:
使用的IC零件:dsPIC33EDV64MC205
优势价格,DM330027的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DM330027的技术资料下载
DM330027的功能参数资料 - Microchip公司(微芯)提供
制造商产品型号:DM330027
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
零件状态:有源
板类型:评估平台
类型:MCU 16-位
核心处理器:dsPIC
操作系统:-
平台:-
使用的IC零件:dsPIC33EDV64MC205
安装类型:固定
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