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MEC1609I-PZP
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MEC1609I-PZP技术资料
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MEC1609I-PZP
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
原厂封装:
144-LFBGA
优势价格,MEC1609I-PZP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MEC1609I-PZP的技术资料下载
MEC1609I-PZP的功能参数资料 - Microchip公司(微芯)提供
制造商产品型号:MEC1609I-PZP
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
产品系列:嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
包装:管件
系列:-
零件状态:有源
应用:I/O 控制器
核心处理器:ARC-625D
程序存储器类型:闪存(192kB)
控制器系列:-
RAM大小:16KB
接口:ACPI,BC-Link,IC/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
I/O数:115
电压-供电:3.3V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装:144-LFBGA
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