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APA600-BGG456I

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC FPGA 356 I/O 456BGA
原厂封装：封装:456-PBGA（35x35）
优势价格，APA600-BGG456I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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APA600-BGG456I的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:APA600-BGG456I
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:456-PBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:129024
  • I/O 数:356
  • 栅极数:600000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-PBGA（35x35）
  • 想获取APA600-BGG456I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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