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| APA600-FGG676I-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
APA600-FGG676I的图片

APA600-FGG676I

Microchip图标
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
原厂封装：676-FBGA
优势价格，APA600-FGG676I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
APA600-FGG676I的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • Microsemi美高森美完整型号：APA600-FGG676I
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：129024
  • I/O 数：454
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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