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APTCV60TLM24T3G
-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
APTCV60TLM24T3G
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
原厂封装:
封装:SP3
优势价格,APTCV60TLM24T3G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
APTCV60TLM24T3G的技术资料下载
APTCV60TLM24T3G的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
型号:APTCV60TLM24T3G
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP3
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:三级反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100 A
功率 - 最大值:250 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):4.62 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:SP3
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