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| APTGF30H60T1G-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
APTGF30H60T1G的图片

APTGF30H60T1G

Microchip图标
IGBT模块
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1
原厂封装：SP1
优势价格，APTGF30H60T1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
APTGF30H60T1G的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • Microsemi美高森美完整型号：APTGF30H60T1G
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1
  • 系列：-
  • IGBT 类型：NPT
  • 配置：全桥反相器
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）：600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：42A
  • 功率 - 最大值：140W
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.45V @ 15V，30A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）：250A
  • 不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：1.35nF @ 25V
  • 输入：标准
  • NTC 热敏电阻：是
  • 安装类型：底座安装
  • 封装/外壳：SP1
  • 供应商器件封装：SP1
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