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APTGX300A170TDP3EG的图片

APTGX300A170TDP3EG

Microchip图标
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IGBT MODULE 1700V 300A 1.311KW
原厂封装：封装:-
优势价格，APTGX300A170TDP3EG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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APTGX300A170TDP3EG的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:APTGX300A170TDP3EG
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:-
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MODULE 1700V 300A 1.311KW
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:300 A
  • 功率 - 最大值:1311 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，300A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）:50 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):31300 pF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商器件封装:-
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