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AX500-FGG676I
-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
AX500-FGG676I
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
IC FPGA 336 I/O 676FBGA
原厂封装:
676-FBGA
优势价格,AX500-FGG676I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
AX500-FGG676I的技术资料下载
AX500-FGG676I的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
Microsemi美高森美完整型号:AX500-FGG676I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA
系列:Axcelerator
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:5376
总 RAM 位数:73728
I/O 数:336
栅极数:500000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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