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DSA6013HI3B-032K768TVAO
-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSA6013HI3B-032K768TVAO
晶体,振荡器,谐振器 > 振荡器
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
MEMS OSC, AUTO, LVCMOS, 0.032768
原厂封装:
封装:4-VFLGA(1.6x1.2)
优势价格,DSA6013HI3B-032K768TVAO的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DSA6013HI3B-032K768TVAO的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
型号:DSA6013HI3B-032K768TVAO
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:4-VFLGA(1.6x1.2)
类目:晶体,振荡器,谐振器 > 振荡器
描述:MEMS OSC, AUTO, LVCMOS, 0.032768
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
基本谐振器:MEMS
类型:XO(标准)
频率:32.768 kHz
功能:待机(断电)
输出:CMOS
电压 - 供电:1.71V ~ 3.63V
频率稳定性:±20ppm
绝对牵引范围 (APR):-
工作温度:-40°C ~ 85°C
扩频带宽:-
电流 - 供电(最大值):1.3mA(典型值)
等级:AEC-Q100
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:4-VFLGA
供应商器件封装:4-VFLGA(1.6x1.2)
大小 / 尺寸:0.063 长 x 0.047 宽(1.60mm x 1.20mm)
高度 - 安装(最大值):0.035\\
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