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DSPIC33CDV64MC106T-E/M8
-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSPIC33CDV64MC106T-E/M8
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VGQFN
原厂封装:
封装:64-VGQFN(9x9)
优势价格,DSPIC33CDV64MC106T-E/M8的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DSPIC33CDV64MC106T-E/M8的技术资料下载
DSPIC33CDV64MC106T-E/M8的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
型号:DSPIC33CDV64MC106T-E/M8
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:64-VGQFN(9x9)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VGQFN
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:dsPIC
内核规格:16 位
速度:100MIPs
连接能力:I2C,SPI,UART/USART
外设:掉电检测/复位,DMA,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
I/O 数:30
程序存储容量:64KB(22K x 24)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装:64-VGQFN(9x9)
封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
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