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| DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8的图片

DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VGQFN
原厂封装：封装:64-VGQFN（9x9）
优势价格，DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:64-VGQFN（9x9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VGQFN
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:dSPIC33CDVL
  • 内核规格:16 位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，QEI，SPI，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT
  • I/O 数:27
  • 程序存储容量:64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
  • 供应商器件封装:64-VGQFN（9x9）
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 想获取DSPIC33CDVL64MC106T-I/M8的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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