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| DSPIC33CK256MP706-E/MR-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSPIC33CK256MP706-E/MR的图片

DSPIC33CK256MP706-E/MR

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VFQFN
原厂封装：封装:64-QFN（9x9）
优势价格，DSPIC33CK256MP706-E/MR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DSPIC33CK256MP706-E/MR的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:DSPIC33CK256MP706-E/MR
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:64-QFN（9x9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VFQFN
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:dsPIC
  • 内核规格:16 位
  • 速度:100MIPs
  • 连接能力:CANbus，I2C，LINbus，QEI，SPI，智能卡，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT
  • I/O 数:54
  • 程序存储容量:256KB（256K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 20x12b SAR; D/A 6x12b
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-QFN（9x9）
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 想获取DSPIC33CK256MP706-E/MR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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