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| DSPIC33EP256MU810T-E/BG-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSPIC33EP256MU810T-E/BG的图片

DSPIC33EP256MU810T-E/BG

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
原厂封装：封装:121-TFBGA（10x10）
优势价格，DSPIC33EP256MU810T-E/BG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DSPIC33EP256MU810T-E/BG的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:DSPIC33EP256MU810T-E/BG
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:121-TFBGA（10x10）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:dsPIC
  • 内核规格:16 位
  • 速度:60 MIPs
  • 连接能力:CANbus，I2C，IrDA，LINbus，QEI，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:83
  • 程序存储容量:256KB（85.5K x 24）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:12K x 16
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 32x10b/12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:121-TFBGA（10x10）
  • 封装/外壳:121-TFBGA
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