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| DSPIC33FJ16GS502T-I/MM-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
DSPIC33FJ16GS502T-I/MM的图片

DSPIC33FJ16GS502T-I/MM

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
原厂封装：封装:28-QFN-S（6x6）
优势价格，DSPIC33FJ16GS502T-I/MM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DSPIC33FJ16GS502T-I/MM的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:DSPIC33FJ16GS502T-I/MM
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:28-QFN-S（6x6）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:dsPIC
  • 内核规格:16 位
  • 速度:40 MIP
  • 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:21
  • 程序存储容量:16KB（16K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:2K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x10b; D/A 4x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:28-QFN-S（6x6）
  • 封装/外壳:28-VQFN 焊盘
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