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M2S060TS-FGG676的图片

M2S060TS-FGG676

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
原厂封装：封装:676-FBGA（27x27）
优势价格，M2S060TS-FGG676的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M2S060TS-FGG676的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:M2S060TS-FGG676
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:676-FBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU，FPGA
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 闪存大小:256KB
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DDR，PCIe，SERDES
  • 连接能力:CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
  • 速度:166MHz
  • 主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
  • 想获取M2S060TS-FGG676的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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