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| MPF300TC-FCG1152I-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
MPF300TC-FCG1152I的图片

MPF300TC-FCG1152I

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：POLARFIRE CORE FPGA, 300KLES
原厂封装：封装:1152-FCBGA（35x35）
优势价格，MPF300TC-FCG1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MPF300TC-FCG1152I的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:MPF300TC-FCG1152I
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:1152-FCBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:POLARFIRE CORE FPGA, 300KLES
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • LAB/CLB 数:75000
  • 逻辑元件/单元数:300000
  • 总 RAM 位数:21600666
  • I/O 数:512
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
  • 想获取MPF300TC-FCG1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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