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| SAM9X60D6K-I/4GB-SL3-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
SAM9X60D6K-I/4GB-SL3的图片

SAM9X60D6K-I/4GB-SL3

Microchip图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：ARM926 MPU,BGA,IND TEMP,64MB SDR
原厂封装：封装:196-TFBGA（11x11）
优势价格，SAM9X60D6K-I/4GB-SL3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SAM9X60D6K-I/4GB-SL3的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:SAM9X60D6K-I/4GB-SL3
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:196-TFBGA（11x11）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:ARM926 MPU,BGA,IND TEMP,64MB SDR
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM926EJ-S
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:600MHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:DDR2，LPDDR，LPSDR，SRAM
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:LCD，触摸屏
  • 以太网:10/100Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（5）
  • 电压 - I/O:1.8V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚，TDES / AES / SHA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:196-TFBGA
  • 供应商器件封装:196-TFBGA（11x11）
  • 附加接口:CANbus，DMA，EBI/EMI，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SSC，UART/USART
  • 想获取SAM9X60D6K-I/4GB-SL3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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