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SAM9X60T-V/6GW-SL3
-的报价和技术资料 - Microchip授权中国代理商 |
SAM9X60T-V/6GW-SL3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
功能简述:
ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,T&R
原厂封装:
封装:256-TFBGA(9x9)
优势价格,SAM9X60T-V/6GW-SL3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
SAM9X60T-V/6GW-SL3的技术资料下载
SAM9X60T-V/6GW-SL3的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
型号:SAM9X60T-V/6GW-SL3
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:256-TFBGA(9x9)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,T&R
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
核心处理器:ARM926EJ-S
内核数/总线宽度:1 核,32 位
速度:600MHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPSDR,SRAM
图形加速:是
显示与接口控制器:键盘,LCD,触摸屏
以太网:10/100Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(5)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安全特性:引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚,TDES / AES / SHA
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-TFBGA
供应商器件封装:256-TFBGA(9x9)
附加接口:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
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