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VSC8584XKS-11的图片

VSC8584XKS-11

Microchip图标
集成电路（IC） > 接口 > 电信
制造厂商：Microchip(微芯科技)
功能简述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
原厂封装：封装:256-PBGA（17x17）
优势价格，VSC8584XKS-11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
VSC8584XKS-11的功能参数资料 - Microchip公司(微芯科技)提供
  • 型号:VSC8584XKS-11
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:256-PBGA（17x17）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 功能:以太网
  • 接口:GMII，SerDes，SPI，TBI
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:1V
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA（17x17）
  • 想获取VSC8584XKS-11的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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